【CNMO科技消息】11月4日，据业内人士透露，高通下一代旗舰移动平台——预计命名为第六代骁龙8至尊版——将推出标准版与Pro版两款型号，二者均采用台积电N2P（2nm）先进制程工艺打造。这一代芯片在架构设计上迎来重要调整，CPU部分将放弃传统的1+3+4或1+4+3结构，转而采用全新的2+3+3三丛集架构，即两颗超大核、三颗大核与三颗能效核心的组合。
此外，两款芯片的GPU规格也存在差异，具体性能释放或将根据终端定位进行区分。值得注意的是，爆料指出，仅Pro版本将原生支持新一代LPDDR6低功耗内存，而标准版预计仍沿用LPDDR5X。这一配置差异意味着Pro版在内存带宽、数据吞吐速率及能效方面具备先天优势，尤其有利于高帧率游戏、AI大模型本地运行及多任务并行处理等重度应用场景。
台积电N2P工艺在初代N2基础上进一步优化。该工艺采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管结构，可实现更高的晶体管密度和更优的电流控制能力。相比3nm工艺，N2P在同等功耗下性能提升约15%，同等性能下功耗降低24%至35%，同时电阻降低20%，能效表现显著增强。这些进步为新一代旗舰芯片实现更强算力与更低功耗奠定了坚实基础。
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